我们已经看到了这个问题的几个解决方案。爆料的小伙伴 Igor Wallossek 建议朋友们在 CPU 的加载机制和主板之间使用 1.0mm 的垫圈。这减少了框架对 CPU 施加的负载力,从而减少了弯曲量。
对于那些太喜欢将垫圈滑入 PC 中狭窄位置的人,您可以3D 打印一个支架,或者如果您特别豪华,您可以从 Thermalright购买铝板。但是,这两种解决方案都不适合极端超频者。这是因为他们使用的液氮可以降低温度,以至于这些支架可以移动并挤压 CPU,可能会松动它与主板的连接。
我们不会在这里认为自己是极端超频者,所以我们没有验证这一说法。然而, der8auer 也有 一个他正在推广的可能解决方案,提供Thermal Grizzly CPU 接触板,它在功能上类似于我们之前看到的 Thermalright 支架。
该板由飞机级 7075 铝制成,经过精心黑色阳极氧化处理以降低导电性。合金铝对热膨胀和收缩具有很强的抵抗力,这使其非常适合将LN2罐用螺栓固定到 Alder Lake CPU 的极端超频者。
君子莲(www.junzilian.com)湘潭网,关注长株潭地区房产、人才招聘、教育、创业、旅游、美食、天气、特产、生活周边信息,欢迎投稿给我们!