2022年02月05日有关小米mix4拆解图评测的问题。
小米mix4是比较新一代mix系列旗舰手机。这款手机为用户提供了超高的手机外形设计、陶瓷机身设计和出色的手机骁龙888处理器。这款手机的内部结构是怎样的？边肖给你带来了比较新的拆卸图。
有博主拆解了小米MIX4，内部结构完善，但与苹果还有差距。与普通手机不同的是，小米MIX4采用一体式轻量化陶瓷机身，呈现出出色的陶瓷手感和独特的光泽。屏幕两侧设计了微曲面，相比上一代MIX3手感有明显提升。屏幕和陶瓷之间还有一个很窄的金属框，天线有一个断带，所以拆机的时候要格外小心，不注意很容易断线。在如今的手机中，小米MIX4的空间利用率非常好。
遗憾的是，小米MIX4没有配备IP68防水设计，只支持IP53防水防溅，在密封性能上不如上一代小米11 pro，肯定不如iPhone12。
拆卸的第一步是取出SIM卡夹，然后用加热垫或气枪加热，借助拆卸片轻轻撬出缝隙。
这个过程容易断底部USB线，动作一定要慢。骁龙888 plus发热量高，因此对手机的散热提出了更高的要求。这一代产品使用了大量的散热膜、铜箔等。
拆机后发现，小米MIX4内置3D石墨烯均温板，散热面积高达1206mm，分布在主板、处理器、镜头上，核心区域温度可降低5-6。
至于大家关心的无线充电，小米MIX4官方宣布是50w无线充电，测试后比较高可支持100w无线充电。但受新规影响，无线充电上限阈值设定为50w，小米MIX4只能通过魔改实现100w无线充电。
不过边肖认为50w无线充电就够了，还有120w有线充电。
元器件方面，芯片来自高通，三星提供LPDDR5闪存，rom为SK海力士，屏幕由华星光电提供，电池、扬声器、麦克风均为国产。
主板采用三级结构设计，集成度高，不易拆卸。
但是和iPhone12的内部结构相比，小米MIX4还是逊色不少。
从外媒拆解来看，iPhone12的主板保持干净整洁，很多部件被盖板盖住，几乎看不到裸露的排线。L型主板和圆形磁铁阵列的空间利用率很高。
与小米MIX4的三段式主板设计不同，iPhone12采用双层主板设计，拥有A14芯片，功耗控制出色，支持IP68防水设计。从内部结构设计和主板利用率来看，还是优于小米MIX4，包括之前发布的华为P50 pro。
更关键的是，iPhone的大部分部件都是模块化设计，易于维修和更换。手机修理工表示，苹果手机的主板设计已经成为行业天花板，集成度很高。
