此外，AMD正在准备目前正在开发的新型“Zen4c”芯片。“Zen4c是Zen4的一个非常紧凑的密度版本，但功能相同，”AMD首席技术官MarkPapermaster周四在公司财务分析师日表示。

“它对工作负载进行了优化，因此当您不必以高频率运行时，您可以利用令人难以置信的效率和扩展能力，”他补充道。Papermaster告诉PCMag，Zen4c芯片将于明年上市。

有趣的是，Zen4系列还将使用4纳米制造工艺，用于即将推出的专注于笔记本电脑的处理器系列，名为“PhoenixPoint”。其他Zen4芯片，包括即将推出的Ryzen7000台式机CPU，将使用5nm制造工艺。

对于高级用户，该公司还嘲笑使用Zen4架构的RyzenThreadripper芯片正在开发中。

在他的演讲中，Papermaster补充说AMD已经在研究Zen5架构，他说该架构有望在2024年问世。Zen5芯片将使用4nm和3nm工艺在硅片上封装更多的晶体管。

AMD幻灯片

“就像Zen3一样，它将是一个全新的微架构，”他说。“我们已经对其进行了优化，以适应广泛的工作负载。”

在分析师日活动中，AMD还提供了有关即将推出的Zen4Ryzen7000处理器的更多详细信息，该处理器将于今年秋季面向台式电脑推出。该公司透露，在每时钟指令方面，预计Zen4架构将比Zen3提高8%至10%。

AMD还发布了使用16核Ryzen7000CPU在Cinebench上进行的基准测试。在每瓦性能方面，该芯片比上一代提高了25%。

“当您将其与台式机中的频率和AM5(主板)插座相结合时，您将获得35%的整体性能提升，”他补充道。在AMD最初将CPU的单线程性能提升仅比上一代提升15%之后，该公司发布了基准，这并不是一个重大改进。